iPhone 17 Slim, spuntano problemi tecnici che ne ritardano lo sviluppo

Manca poco alla presentazione della nuova famiglia di iPhone 16, ma Apple sta già lavorando da tempo al progetto legato intorno all’iPhone 17. A tal proposito si vocifera della possibilità di puntare su una variante anche più sottile, una sorta di iPhone 17 Slim che sarà affiancata alle altre, probabilmente facendo fuori il modello Plus.

Ci sono delle novità a riguardo e che lasciano pensare ad un progetto che richiederà ancora più tempo per la sua realizzazione.

I problemi per la realizzazione dell’iPhone 17 Slim

Come riportato dall’attento Ming-Chi Kuo Apple avrebbe deciso di non utilizzare più il rame rivestito in resina (Resin Coated Copper/RCC) per le schede logiche da utilizzare negli iPhone 17. Questo perché sembra proprio che ci siano stati dei problemi di produzione con questo materiale che non avrebbe soddisfatto “gli elevati requisiti di alta qualità” richiesti da Apple. Il problema principale risiederebbe proprio nel fatto che l’RCC non avrebbe superato alcuni dei test di resistenza che vengono solitamente effettuati su tutti i componenti.

Secondo Apple quindi questo tipo di materiale non è ancora abbastanza pronto e affidabile nel tempo per essere utilizzato nei suoi smartphone. Approfondendo ancora di più la questione, questo RCC, ossia un sottile strato di lamina di rame rivestita con una resina epossidica, era visto come una possibilità concreta per rendere le schede logiche degli iPhone ancora più sottili e leggere, cosa che avrebbe consentito anche di creare più spazio all’interno del dispositivo da poter essere utilizzato per altri componenti. Attualmente non è dato sapere se Apple riconsidererà l’utilizzo dell’RCC in futuro, per gli iPhone 18 o successivi, o se abbia deciso di accantonare definitivamente lo sviluppo.

La versione slim si farà

Si potrebbe pensare quindi ad una brusca frenata per l’iPhone 17 Slim, anche perché questo tipo di materiale risulta essere anche più costoso ed Apple non può pensare di aumentare ulteriormente i prezzi quando già i costi di produzione sono elevati. In realtà si sta valutando un’alternativa per rendere le schede logiche più sottili e leggere.

Apple infatti starebbe lavorando ad una nuova tecnologia che fa leva su un materiale definito poliimide flessibile, sembra ancora più sottile dell’RCC. Tutto questo è in perfettamente in linea con quanto emerso nell’ultimo periodo proprio sull’iPhone 17 Slim, con la reale intenzione da parte di Apple di dar vita ad un progetto nuovo che costituirà una svolta per gli iPhone. Un po’ come accaduto in passato con l’iPhone X, che segnò la fine dell’adozione del vecchio design per tutti gli iPhone. Vedremo se sarà effettivamente così.