Notizia importante arriva da ET News e riguarda Apple che, dopo varie voci, ha finalmente avviato la produzione su larga scala del nuovo chip M5. Quest’ultimo sarà relegato principalmente ai prossimi Mac e agli iPad di fascia alta, quindi i modelli Pro.
Tra l’altro, con molta probabilità, riguarderà anche i suoi data center. Visto poi, come ci sia tutta l’intenzione di migliorare le prestazioni dell’intelligenza artificiale, Apple non adotterà il processo a 2 nanometri di TSMC, ma si tufferà sulla tecnologia 3nm N3P, anche per una questione di costo.
Entra nel vivo la produzione del nuovo chip M5 di Apple
Durante il mese scorso è avvenuta la fase di packaging del chip M5, ossia si tratta di quel processo che protegge il chip e soprattutto consente l’integrazione con gli altri componenti elettronici. Attualmente Apple si è concentrata sulla produzione della versione standard di questo chip M5, ma in maniera progressiva si avrà modo di introdurre varianti molto più potenti come M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra. Inizialmente, il chip M5, potrebbe essere utilizzato con la prossima generazione di iPad Pro, il cui lancio è previsto per i prossimi mesi.
Poi dovrebbe esserci spazio per il MacBook Pro, che a questo punto potrebbe ritrovarsi con le altre varianti del chip M5, fino poi arrivare al MacBook Air nel 2026. Tra l’altro Apple avrebbe previsto anche un update del Vision Pro con M5 tra l’autunno 2025 e la primavera 2026. Perché questo M5 è così importante per Apple?
I miglioramenti legati al chip M5
In primis per una sequenza di miglioramenti tecnologici che riguardano soprattutto il settore dell’intelligenza artificiale. Apple ha voluto puntare sul processo 3 nanometri N3P di TSMC, che offre un miglioramento dell’efficienza energetica tra il 5% e il 10% e un incremento delle prestazioni di circa il 5% rispetto alla generazione precedente.
Con la variante M5 Pro ci sarebbe una vera innovazione, visto l’utilizzo del packaging SoIC-MH di TSMC, una tecnologia che impiega una struttura di impilamento verticale per migliorare il controllo del calore e le prestazioni complessive del chip. Inoltre per rendere il collegamento dei wafer e dei chip più efficienti, Apple ha adottato il sistema di hybrid bonding, che utilizza connessioni in rame, con attrezzature fornite dall’azienda olandese Besi.
Si è affidata poi al molding (lo stampaggio) in fibra di carbonio termoplastica, principalmente per garantire un miglioramento della durabilità e della dissipazione termica. Per garantire poi una riduzione quasi totale dei danni e della contaminazione dei semiconduttori durante il processo di taglio, Apple si è affidata per la prima volta alla tecnologia di Incisione laser a femtosecondi che fa leva su impulsi laser brevi. Un miglioramento dato proprio per garantire un aumento del rendimento produttivo. Insomma la produzione del chip M5 è entrata nel vivo, ora non ci resta che attenderlo sul primo dispositivo Apple.